半導体プログラム特別講義I

学期・講義時間：S/火曜５限(16:50-18:35)

講義室：本郷工学部２号館４階２４１号教室

単位数：2

講義の目的：

社会のデジタル化の進展、デジタルトランスフォーメーション（DX）の必要性の高まり、５Ｇなどの新たな情報通信技術・インフラ整備の進展、世界的な半導体需給状況のひっ迫、半導体・デジタル関連技術などの先端技術を取り巻く貿易問題、経済安全保障など、デジタル産業やその基盤となる半導体を取り巻く環境は大きく変化しています。

半導体分野は、物性分野、デバイス・プロセス、回路・設計、コンピューティングと多岐にまたがり、横断的に俯瞰できる体系的な知識習得が強く求められています。加えて産業界がけん引する分野であり最新の研究開発動向と基礎学問の橋渡しが不可欠となっています。本講義では、半導体分野特に回路・設計・システム分野における産業界の一線の研究者・技術者を講師として招聘し、最新の研究開発動向の議論を行うことで、半導体分野を俯瞰する知見の習得を目指すものです。

講義回	日付	担当	題目
1	4/16	池田　誠（東京大学）	イントロ・半導体集積回路と設計の概要
2	4/23	安井 卓也(TSMC)	TSMCにおける次世代半導体開発
3	4/30	中村信男(Samsung)	イメージセンサ
4	5/14	新居　浩二（TSMC)	（仮）ロジック半導体に混載するSRAM設計概要とその応用
5	5/21	大池祐輔(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社)	イメージセンサ
6	5/28	Sangmin Yoo (Samsung)	RF/analog Integrated Circuit Design (Tentative)
7	6/4	Chris Donggu Kang (Samsung)	Flash Memory
8	6/11	村上 大輔(株式会社ソシオネクスト)	5/3nm世代のSoCの設計(仮)
9	6/18	宮崎隆行(キオクシア株式会社)	半導体メモリ：システムと設計（仮）
10	6/25	竹中崇(NEC)	AI/ML のアクセラレーション技術
11	7/2	近藤弘郁(ルネサス エレクトロニクス株式会社)	車載や産業向けマイコン/SoC
12	7/9	石田 雅裕(株式会社アドバンテスト)	半導体デバイスのテスト