d.lab Systems Design Lab

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2024年度協賛事業参加会員一覧(50音順)




  • アオハ株式会社

  • 株式会社アドバンテスト

  • アナログ・デバイセズ株式会社

  • ウシオ電機株式会社

  • オルガノ株式会社

  • キオクシア株式会社

  • 株式会社 神戸製鋼所

  • 株式会社コベルコ科研

  • 一般財団法人 材料科学技術振興財団

  • Samsung Device Solutions
    R&D Japan

  • シーメンスEDAジャパン株式会社

  • JSR株式会社

  • 株式会社JCU

  • 信越化学工業株式会社

  • 株式会社SCREENホールディングス

  • 住友商事株式会社

  • 株式会社ソシオネクスト

  • ソニーグループ株式会社

  • ダイキン工業株式会社

  • 株式会社ディスコ

  • 東京エレクトロン株式会社

  • 東京応化工業株式会社

  • TOPPANホールディングス株式会社

  • 株式会社ニコン

  • 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

  • 日本シノプシス合同会社

  • 日本電子株式会社

  • 株式会社ネクスティ エレクトロニクス

  • パナソニック インダストリー株式会社

  • パナソニック コネクト株式会社

  • 株式会社半導体エネルギー研究所

  • 株式会社日立製作所

  • 富士通株式会社

  • 富士フイルム株式会社

  • 株式会社本田技術研究所

  • マイクロンメモリ ジャパン株式会社

  • 三菱ケミカル株式会社

  • 三菱電機株式会社

  • 株式会社ミライズテクノロジーズ

  • 株式会社村田製作所

  • 国立研究開発法人理化学研究所

  • ルネサスエレクトロニクス株式会社

  • 株式会社レゾナック

  • ローム株式会社

  • YKK株式会社




お問合わせ:協賛事業窓口 kyosan [at] dlab.t.u-tokyo.ac.jp  ( [at] を@にかえてご利用ください。)


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