Partnership Program 協賛事業への参加をご検討中の皆様へのページです。協賛会員限定コンテンツのサンプル画面をご覧いただけます。
2023年度申込のご案内ページを掲載しました。(受付は12月1日から)

会員専用ページ Member Portalをご覧いただくにはログインが必要です。専用ページではイベント情報や会員様向けのニュースをお届けします。



システムデザイン研究センター(d.lab)
協賛会員参加のお誘い ‐

2023年度 申込のご案内を掲載しております。

受付は12月1日より開始します。

システムデザイナーと半導体関連事業者が集い、情報・意見交換を行い、学術・社会連携をオープンに議論する 国際知価センター を目指して、d.lab協賛事業を開設しました。

IoT、AI、5G、自動運転・制御、ヘルスケアなどのシステムデザイナーのアイデアと、先端CMOSや3D集積などの先進半導体技術と、それを支える素材や製造装置を結びつけるハブを目指します。

協賛会員の皆様へは、d.labの研究成果の報告にとどまらず、東京大学の著名教授や学生との交流、世界の大学や研究機関との交流、国際会議の情報提供、産業界のトップレベルの交流、TSMCなどの最先端技術の紹介や視察などさまざまなイベントをご提供致します。詳しくは申込のご案内ページをご覧ください。




2022年度参加企業(50音順)


  • アオハ株式会社

  • 旭化成エレクトロニクス株式会社

  • 株式会社アドバンテスト

  • アナログ・デバイセズ株式会社

  • ウシオ電機株式会社

  • オルガノ株式会社

  • キオクシア株式会社

  • ギガフォトン株式会社

  • 株式会社 神戸製鋼所

  • 株式会社コベルコ科研

  • 株式会社サムスン日本研究所

  • シーメンスEDAジャパン株式会社

  • JSR株式会社

  • 株式会社JCU

  • 昭和電工マテリアルズ株式会社

  • 信越化学工業株式会社

  • 株式会社SCREENホールディングス

  • 住友商事株式会社

  • 株式会社ソシオネクスト

  • ソニーグループ株式会社

  • ダイキン工業株式会社

  • 大日本印刷株式会社

  • 株式会社ディスコ

  • 東京エレクトロン株式会社

  • 東京応化工業株式会社

  • 東洋紡株式会社

  • 東レ株式会社

  • 凸版印刷株式会社

  • 長瀬産業株式会社

  • 株式会社ニコン

  • 日本アイ・ビー・エム株式会社

  • 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

  • 日本シノプシス合同会社

  • 日本電子株式会社

  • 株式会社ネクスティ エレクトロニクス

  • パナソニック インダストリー株式会社

  • パナソニック コネクト株式会社

  • 株式会社半導体エネルギー研究所

  • 株式会社日立製作所

  • 富士通株式会社

  • 富士フイルム株式会社

  • マイクロンメモリ ジャパン株式会社

  • 三井化学株式会社

  • 三菱ケミカル株式会社

  • 三菱電機株式会社

  • 株式会社ミライズテクノロジーズ

  • 株式会社村田製作所

  • ルネサスエレクトロニクス株式会社

  • ローム株式会社




お問合わせ:協賛事業窓口 kyosan [at] dlab.t.u-tokyo.ac.jp( [at] を@にかえてご利用ください。)