Partnership Program 協賛事業
最終更新日:Nov. 9, 2023
システムデザイナーと半導体関連事業者が集い、情報・意見交換を行い、学術・社会連携をオープンに議論する 国際知価センター を目指して、d.lab協賛事業を開設しました。
IoT、AI、5G、自動運転・制御、ヘルスケアなどのシステムデザイナーのアイデアと、先端CMOSや3D集積などの先進半導体技術と、それを支える素材や製造装置を結びつけるハブを目指します。
協賛会員の皆様へは、d.labの研究成果の報告にとどまらず、東京大学の著名教授や学生との交流、世界の大学や研究機関との交流、国際会議の情報提供、産業界のトップレベルの交流、TSMCなどの最先端技術の紹介や視察などさまざまなイベントをご提供致します。詳しくは申込のご案内ページをご覧ください。
お問合わせ:協賛事業窓口 kyosan [at] dlab.t.u-tokyo.ac.jp( [at] を@にかえてご利用ください。)