IEEE Solid-State-Circuits SocietyのSSCS-Directionsによる集積回路将来技術に関するワークショップのご案内

2024年7月25日掲載

IEEE SSCS-Directions主催
System, Circuit, Device and Packaging
Co-optimization for Next Generation AI Systems


2024年8月8日(木)08:00-11:00に d.lab小菅講師がオーガナイザーをしているAIワークショップを開催します。

普段のSSCS学会では扱わないデバイス、パッケージ、アーキテクチャ、システムまで、先端大規模AIコンピューティングを実現する多種多様なレイヤーの技術の講演会です。

各分野の専門家の皆さまのみならず、若手の皆さまや大学院生の皆さまも、是非とも奮ってご参加いただきますよう、何卒宜しくお願いいたします!


  • 【開催日時】 8月8日(木)08:00-11:00 JST
  • 【開催形態】 WebEx (オンラインのみ)
  • 【参加登録】 以下のWebサイトからお願いいたします。
    https://sscs.ieee.org/event/ieee-solid-state-circuits-directions-series-think-impact-with-ics-workshop-on-system-circuit-device-and-packaging-co-optimization-for-next-generation-ai-systems/
  • 【参加費】 無料
  • 【プログラム】
  • (1)Dr. Kunle Olukotun (Stanford University, SambaNova Founder)
    “Computing Systems and Dataflow Processor in the Foundation Model Era”
  • (2)Dr. Rio Yokota (Tokyo Institute of Technology)
    “Large Language Model Training with Low-precision Arithmetic in HPC Systems”
  • (3) Dr. Jinwook Oh (Rebellions Inc.)
    “A Versatile AI Accelerator for Latency Critical ML Applications”
  • (4)Dr. Pritish Narayanan (IBM)
    “Device-circuit-system aspects of Analog AI Accelerator Design”
  • (5)Dr. Mihai Dragos Rotaru (IME/A*)
    “2.5D/3D Advanced packaging for heterogeneous system integration”

SSCD_WS フライヤー