d.lab協賛事業
Partnership Program

Partnership Program

システムデザイナーと半導体関連事業者が集い、情報・意見交換を行い、学術・社会連携をオープンに議論する 国際知価センター を目指して、d.lab協賛事業は開設されました。

様々なイベントを通じ、会員の皆様と教授陣などの交流をはじめ、IoT、AI、5G、自動運転・制御、ヘルスケアなどのシステムデザイナーのアイデアと、先端CMOSや3D集積などの先進半導体技術と、それを支える素材や製造装置を結びつけるハブを目指します。



2025年度の参加申込を受付けております。



2025年度協賛会員一覧

今年もたくさんの会員お申し込みをいただいています。2025年度の協賛事業に参加いただいている会員様を一覧にてご覧いただけます。

協賛会員一覧



  • 株式会社アドバンテスト

  • ウシオ電機株式会社

  • オルガノ株式会社

  • キオクシア株式会社

  • 株式会社 神戸製鋼所

  • 一般財団法人 材料科学技術振興財団

  • Samsung Device Solutions
    R&D Japan

  • シーメンスEDAジャパン株式会社

  • JSR株式会社

  • 株式会社JCU

  • 株式会社SCREENホールディングス

  • 住友商事株式会社

  • 株式会社ソシオネクスト

  • ソニーグループ株式会社

  • ダイキン工業株式会社

  • 東京エレクトロン株式会社

  • 東京応化工業株式会社

  • TOPPANホールディングス株式会社

  • 株式会社ニコン

  • 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

  • 日本シノプシス合同会社

  • 日本電子株式会社

  • 株式会社ネクスティ エレクトロニクス

  • パナソニック コネクト株式会社

  • 株式会社半導体エネルギー研究所

  • 株式会社日立製作所

  • 富士通株式会社

  • 富士フイルム株式会社

  • マイクロンメモリ ジャパン株式会社

  • 株式会社ミライズテクノロジーズ

  • 株式会社村田製作所

  • 国立研究開発法人理化学研究所

  • ルネサスエレクトロニクス株式会社

  • 株式会社レゾナック

  • ローム株式会社




システムデザイン研究センター(d.lab)協賛事業への参加のお誘い ‐

協賛会員の皆様へは、d.labの研究成果の報告にとどまらず、東京大学の著名教授や学生との交流、世界の大学や研究機関との交流、国際会議の情報提供、産業界のトップレベルの交流、TSMCなどの最先端技術の紹介や視察などさまざまなイベントをご提供致します。

協賛事業にご参加いただきますと、会員専用ページ Member Portalをご覧いただくことができます。(会員専用の為、ログインが必要です。)専用ページにてイベント情報や会員様向けのご案内をお届けします。


協賛会員限定コンテンツのサンプル画面をご覧いただけます。
また、協賛事業参加にご興味がございましたらご相談も承ります。協賛事業窓口までご連絡ください。

詳しくは2025年度申込のご案内ページをご覧ください。




お問合わせ:協賛事業窓口 kyosan [at] dlab.t.u-tokyo.ac.jp( [at] を@にかえてご利用ください。)