協賛事業
最終更新日：Nov. 9, 2022
TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)が、台湾の以外で初めて設立した研究開発拠点です。
去る6月24日には政府要人等を含む来賓を招いたオープニングセレモニーが行われました。
3次元（3D）実装を含め、後工程の重要性が高まる中、日本の材料／半導体製造装置メーカーや研究機関、大学と連携しながら最先端の3D IC実装の研究開発を行うことが目的と言われています。
今般、同社のご厚意により、TSMCジャパン3DIC研究開発センターの見学会が実現しました。
昨年に引き続き、企業交流会を開催します。今回は現地開催となりました。皆様が直接交流できる場となれば幸いです。現在、参加登録を受け付けています。10月19日までにご登録ください。
6/12～6/17に米国ホノルルにて開催されたVLSIシンポジウム(The 2022 IEEE VLSI Symposium on Technology & Circuits)の報告会を行います。
本会議は、1987年以来、IEEE Electron Device Society/Solid State Circuits Societyと応用物理学会（協賛：電子情報通信学会）が主催する最先端の半導体デバイス・プロセス技術、半導体回路技術に関するマイクロエレクトロニクス業界のプレミア国際会議です。毎年、日米（京都/ホノルル）交互で開催され、今年は米国開催となりました。（コロナ禍の影響により今年は3年ぶりのリアルイベント）
今年のテーマである「未来を担う不可欠な社会基盤のためのVLSIテクノロジーと回路」に基づいて、先端ロジックCMOS、メモリー、イメージセンサー、フォトニクス、機械学習、AI、デジタル、通信、アナログなどの最先端技術のプログラムで構成され、将来技術に対する開発・製造、人材育成の在り方なども議論されています。
報告会では、回路・通信システム、AI・機械学習、先端CMOS、メモリー、３D集積にフォーカスし、その技術動向とトピックスについて報告します。
5/31～6/3に米国サンディエゴにて開催された2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2022）の報告会を行います。本会議は、IEEE Electronics Packaging Societyが主催するパッケージ、部品、マイクロエレクトロニクスシステムについての科学・技術について幅広く議論する、今年で72回目の開催となる伝統のある世界有数の国際会議です。今回は3年ぶりの現地開催となりました。技術プログラムは、パッケージング技術全般にわたる最先端の開発成果と革新技術をカバーし、先端パッケージング、モデリングとシミュレーション、フォトニクス、インターコネクション、材料とプロセス、信頼性、製造技術、コンポーネントとRF、および新興技術が主なトピックスとして構成されています。
本報告会では、現行事業の主流技術である先端パッケージ技術と次世代のコア技術であるハイブリッドボンディング技術にフォーカスし、その技術動向とトピックスについて報告します。
昨年1月のIBM Dayに引き続き、IBM Albanyの御紹介、及び IBM Quantumコンピュータに関するアップデートを行います。
また、Web通常の配信と、現地では講演の前後で量子コンピュータの実機の見学会をIBM新川崎事業所 (新川崎・創造のもり)で開催致します。各社2名様までの人数限定、事前登録制になります。また、ポスターセッションも合せて行います。
Albanyに関しては、IBM AI Hardware Centerで研究・開発している先進的AI Core, Chip,パッケージング、及びテスト環境の 技術的アップデート、及びご参画の方法を説明致します。
IBM Quantum コンピュータでは、技術、ロードマップ、また、ハードウェアを含めたエコシステム構築についても触れます。
また、アプリケーション領域とそれを実現するためのご利用方法(プログラムオプション)も説明致します。
2021年度 MIT Technology Review Innovators Under 35を受賞した3名の若手研究者による次世代エレクトロニクス技術の講演会を開催します。講演会後に、2022年度の協賛事業の概要説明をいたします。
Archives
随時更新中
会員様のみへのご案内となります。
