協賛事業
最終更新日:Nov. 9, 2023
今後のAI技術やロジックLSIを支える最先端デバイス・プロセス技術について、新技術の紹介と共に新たな可能性を探ります。今回は、まず、今後FinFETに代わって2nm世代で登場すると予測されているナノシートFETについて、小林先生に解説頂きます。
次に、ロジックLSI多層配線層内に超小型スイッチを形成することで配線形成後に回路構成切り替えることが可能であるナノブリッジ技術について多田氏に紹介頂きます。
最後に、現状の半導体開発のボトルネックの一つとなっている露光マスクパターン技術について、省力化、短TAT化が期待されるNVIDIA cuLitho技術について愛甲氏に紹介頂きます。
今年は、今、最もホットな九州地区での見学ツアーを企画いたしました。熊本では、半導体関連企業の見学、くまもと3Dコンソーシアムとの技術交流会を行います。福岡では、三次元半導体研究センターの見学を行います。ぜひ奮ってご参加いただけますと幸いです。
日本でのR&Dを強化中のサムスン電子に、ファンダリ戦略、先端PKGや将来の半導体装置、日本での研究開発戦略について、本社メンバーおよび日本の研究所トップを迎えてご講演いただきます。
今回は現地参加限定となっており、公開情報だけでは得られない踏み込んだ内容でご講演いただく予定です。また、懇親会は無料となっておりますので、ネットワーキングの場としてご活用いただけます。奮ってご参加ください。
6/11~6/16に京都にて開催されたVLSIシンポジウム(The 2023 VLSI Symposium on Technology & Circuits)の報告会を行います。
本会議は、1987年以来、日米交互でIEEE Electron Device Society/Solid State Circuits Societyと応用物理学会(協賛:電子情報通信学会)が主催する最先端の半導体デバイス・プロセス技術、半導体回路技術に関するマイクロエレクトロニクス業界のプレミア国際会議です。
本報告会では、回路・通信システム、AI・機械学習、先端CMOS、メモリー、3D集積にフォーカスし、その技術動向とトピックスについて報告します。
5/30~6/2に米国オーランドにて開催された2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference(ECTC 2023)の報告会を行います。
本会議は、IEEE Electronics Packaging Societyが主催するパッケージ、部品、マイクロエレクトロニクスシステムについての科学・技術について幅広く議論する、今年で73回目の開催となる伝統のある世界有数の国際会議です。今回も昨年に引き続き現地開催となり、コロナ禍からようやく脱した感があります。技術プログラムは、パッケージング技術全般にわたる最先端の開発成果と革新技術をカバーし、チップレット、ハイブリッド接合、モデリングとシミュレーション、インターコネクション、材料とプロセス、信頼性、製造技術などが主なトピックスとして構成されています。
本報告会では、最新の先端パッケージ技術と次世代のコア技術にフォーカスし、その技術動向とトピックスについて報告します。
半導体の新たな時代が始まっています。最先端半導体は今世紀の経済にとって、かつての石油以上に重要な戦略物資となり、多くの投資と期待が集まっています。
そこで今年度のd.lab協賛事業キックオフでは、Rapidus株式会社の東取締役会長をお招きし、ラピダス及びLSTCの概要、日本半導体に対する今後の期待についてご講演頂きます。どうぞ奮ってご参加ください。
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