協賛事業
最終更新日：Apr. 1, 2025
2月16日から20日に、米国サンフランシスコにおいて開催される、2025 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)の学会報告を行います。今年度は過去にないほどの厳しい審査を勝ち抜いた論文が発表されます。半導体集積回路の最高峰の学会をd.lab教授陣が解説します。今回の報告会は現地とオンラインのハイブリッド開催です。現地の参加登録を開始しております。
2024年に開催された国際会議では、電子システムの性能を最大限に発揮させる3DICを実現するためのハイブリッドボンディング等のプロセス技術や今後も指数関数的に増大するデータセンターの消費電力に警鐘を鳴らす講演論文が数多く発表されました。本セミナーでは、低消費エネルギー化を目指す半導体産業にとって有益な情報となることを期待して、IEEE主催の国際会議で半導体パッケージ技術を先導しているシンガポールIME(Institute of Microelectronics)から先端半導体パッケージの技術トレンドを紹介して戴き、d.lab協賛会員から熱制御技術や銅めっき技術に関わる材料を紹介して戴きます。
IEDM（International Electron Devices Meeting）はIEEEが主催するデバイス技術に関する世界最高峰の国際会議で、12月7日~11日にIn-personおよびOn-demandのハイブリッド形式で開催されました。最新のデバイス技術の動向についてd.lab教授陣がわかりやすく解説します。
日本の半導体産業の復活をかけて、最先端半導体デバイスの製造を担うRapidus株式会社で陣頭指揮を取っておられるお二人の専務執行役員から最先端半導体デバイス事業に対する取組み状況についてご紹介頂きます。
RISC-Vは、ARMに代わってAIチップのホストプロセッサの主流に躍り出ています。ARMと違ってライセンス料が不要でありながら豊富な設計資産とソフトウェアのエコシステムと洗練された命令セットアーキテクチャを持っています。本セミナーでは、前半で、dlabの上席研究員の天野よりCPUのアーキテクチャの基本からx86、ARMとの相違、RISC-Vの利点とAIアクセラレータのホストとして選ばれる理由、ビジネスモデルの問題点を解説します。
後半はRISC-V協会の会長の河崎氏より、Tenstrent社のチップを含むRISC-Vの最新応用事例を紹介します。
今後も高性能化が期待されるAI チップや量子コンピュータにおいて、新たに期待されるシリコン関連デバイス・プロセスやこれまであまり紹介されていなかった超伝導デバイス・プロセスについて、各分野の専門家にご講演頂きます。
今年もd.lab協賛ツアーを企画いたしました。今年度のツアー1日目は、東北大学が擁する世界最高レベルの高輝度放射光施設(ナノテラス)を見学させていただきます。新たなナノの世界の探求を肌で感じていただきます。2日目は宮城県内の仙台北部中核工業団地群方面への企業見学にまいります。
近年話題の生成AI,大規模言語モデル（LLM)に関してのチュートリアルと実務での利用例をご紹介します。日本のＡＩ研究の最高峰の一つである松尾・岩澤研究室の岩澤先生から、初学者でも直感的に理解できるように生成ＡＩの原理、仕組み等をご教授いただきます。続けて、 Arsaga GenerativeAI Lab 所長の横溝様から製造業での適用事例をご紹介します。
6月16日～6月20日にハワイ・ホノルルにて開催されたVLSIシンポジウム (The 2024 VLSI Symposium on Technology & Circuits) の報告会を行います。本会議は、1987年以来、日米交互で IEEE Electron Device Society/Solid State Circuits Society と応用物理学会（協賛：電子情報通信学会）が主催する最先端の半導体デバイス・プロセス技術、半導体回路技術に関するマイクロエレクトロニクス業界のプレミア国際会議です。本報告会では、全体概要を含め、回路・通信システム、AI・機械学習、先端CMOS、先端メモリー、先端３D集積プロセスにフォーカスし、その最先端技術動向とトピックスについてご報告します。
ECTCはIEEE Electronics Packaging Societyが主催するパッケージ、部品、マイクロエレクトロニクスシステムに関する世界有数の国際会議です。米国デンバーにて開催されました。ハイブリッド接合、ファンアウトパッケージ、光電融合、チップレット等の先端実装技術、材料・評価技術、高速伝送技術の最新技術成果について報告いたします。
20世紀は内燃機関の発展と同期して、石油が重要な戦略物資として発展した「石油の世紀」とも言えます。一方21世紀はあらゆる物へのコンピュータの搭載とネットワーク化により、半導体の重要性が急速に高まっています。将来は「半導体の世紀」とも言われるかもしれません。この中で半導体開発は国家的なプロジェクトとして、EU、アジア、アメリカなど各地域で産官学協力の下進められるようになってきました。
今回のd.lab協賛事業キックオフでは、半導体の開発や人材育成について、日本で行われている産官学取組みをご紹介すると共に今年度のイベントについてもご紹介差し上げます。どうぞ奮ってご参加ください。
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