協賛事業への参加お申込みについてのご案内

システムデザイン研究センター(d.lab)協賛事業


2024年度協賛会員の募集


サービスからシステム、設計、デバイス、製造装置、化学、材料までの幅広い産業界から51社にご参加いただき、AIや5G、IoT、自動運転、ロボティクスなどのデジタルサービスのアイデアを先端CMOSや3D集積で社会実装する技術をオープンに議論しています。

協賛会員の皆様には、東京大学の著名教授や学生との交流、世界の大学や研究機関との交流、国際会議の情報提供、産業界のトップレベルの交流、最先端技術の紹介や視察など、さまざまな機会をご提供致します。

2023年度は、以下のイベントを企画しました。


  • 5月:2023年度 d.lab協賛事業キックオフ特別講演会および懇談会
  • 6月:ECTC2023報告会
  • 7月:VLSIシンポジウム2023報告会
  • 8月:Samsung Day
  • 9月:九州ツアー(現地企業見学及びくまもと3D連携コンソーシアムとの交流、三次元半導体研究センター見学)
  • 10月:AI & Logic-LSIを支える最先端デバイス・プロセス
  • 11月:d.lab協賛企業技術交流会(現地開催)
  • 12月:材料系技術セミナー
  • 1月:IEDM報告会
  • 2月:LSTC関連セミナー
  • 3月:ISSCC報告会


お申し込み方法(受付開始:2023年12月1日~)


協賛申込書に必要事項を記入・押印したものを、
まずは、PDFにてkyosan [at] dlab.t.u-tokyo.ac.jpにお送りください。
( [at] は@に変換してください。)
その後、原紙を申込書に記載の送付先宛、ご郵送ください。

申込書受領後、ご担当者様に納付に関してご連絡致します。

なお、お申込に記載いただく申込日は2023年12月1日以降の日付としてください。


申込書等必要書類最新版は、下記よりお受け取りください。




よくある質問


お申込みに際しよくある質問をまとめました。


  • Q1:今回の募集の事業期間はいつからいつまででしょうか?
  • A1:2024年4月1日~2025年3月31日です。
  • Q2:申込書は1部、押印して送付すればよろしいでしょうか?
  • A2:はい。押印した書類を1部、送付してください。
  • Q3:募集要項に、「税込」と記載がありますが、消費税課税対象ということで、よろしいでしょうか?
  • A3:はい。消費税課税対象です。
  • Q4:協賛事業について申込期限は何月何日でしょうか?
  • A4:2024年3月31日です。期限を超えてからのお申込みも随時受け付けいたしますが、それによる協賛金の減額はございません。
  • Q5:協賛事業の協賛金支払期限は何月何日でしょうか?
  • A5:2024年3月25日までにお申込みいただいた場合、2024年4月28日がお支払期限です。3月末に請求書を発行・郵送致します。
    それ以降にお申込みの場合の支払期限は、請求書の発行後30日以内です。(協賛企業様に到着してから27日以内頃になるかと存じます)
    なお、協賛申込書を事務局で受領してから、学内手続きに約1週間かかります。
    学内手続き後に、請求書を発行し郵送いたします。
  • Q6:印鑑はどういったものを押印するのでしょうか?
  • A6:契約権限者の職印(会社名も記載されている印鑑)での押印をお願いします。
    契約権限者の職印がない場合は、社印(会社名のみ記載)+契約権限者の私印を押印願います。
  • Q7:申込みの単位を教えてください。
  • A7:法人単位ごとのお申込みとします。グループ会社や子会社は個々にお申込みが必要です。親会社の協賛申込みのみでは、協賛会員向けのイベント等に関連会社、グループ会社、子会社は参加できません。
  • Q8:各種イベントについて、いつから参加できますか?
  • A8:協賛金を納付いただいてから、ご参加いただけます。

お問合わせ:協賛事業窓口 kyosan [at] dlab.t.u-tokyo.ac.jp( [at] を@にかえてご利用ください。)