システムデザイン研究センター（d.lab)協賛事業
2024年度協賛会員の募集
サービスからシステム、設計、デバイス、製造装置、化学、材料までの幅広い産業界からご参加いただき、AIや5G、IoT、自動運転、ロボティクスなどのデジタルサービスのアイデアを先端CMOSや3D集積で社会実装する技術をオープンに議論しています。
協賛会員の皆様には、東京大学の著名教授や学生との交流、世界の大学や研究機関との交流、国際会議の情報提供、産業界のトップレベルの交流、最先端技術の紹介や視察など、さまざまな機会をご提供致します。
2023年度は、以下のイベントを開催しました。
- 5月：2023年度 d.lab協賛事業キックオフ特別講演会および懇談会（伊藤国際謝恩ホール）
- 6月：ECTC2023報告会
- 7月：VLSIシンポジウム2023報告会
- 8月：Samsung Day（武田先端知ビル武田ホール）
- 9月：九州ツアー(現地企業見学及びくまもと3D連携コンソーシアムとの交流、三次元半導体研究センター見学）
- 10月：AI & Logic-LSIを支える最先端デバイス・プロセス
- 11月：d.lab協賛企業技術交流会(武田先端知ビル武田ホール)
- 12月：材料系技術セミナー
- 1月：IEDM2023報告会
- 3月：ISSCC2024報告会
お申し込み方法（随時受付中）
協賛申込書に必要事項を記入・押印したものを、
まずは、PDFにてkyosan [at] dlab.t.u-tokyo.ac.jpにお送りください。
（ [at] は＠に変換してください。）
その後、原紙を申込書に記載の送付先宛、ご郵送ください。
申込書受領後、ご担当者様に納付に関してご連絡致します。
申込書等必要書類最新版は、下記よりお受け取りください。
よくある質問
お申込みに際しよくある質問をまとめました。
- Q1：今回の募集の事業期間はいつからいつまででしょうか?
- A1：2024年4月1日~2025年3月31日です。
- Q2：申込書は1部、押印して送付すればよろしいでしょうか?
- A2：はい。押印した書類を1部、送付してください。
- Q3：募集要項に、「税込」と記載がありますが、消費税課税対象ということで、よろしいでしょうか?
- A3：はい。消費税課税対象です。
- Q4：協賛事業について申込期限は何月何日でしょうか?
- A4：2024年3月31日です。期限を超えてからのお申込みも随時受け付けいたしますが、それによる協賛金の減額はございません。
- Q5：協賛事業の協賛金支払期限は何月何日でしょうか?
- A5：2024年3月25日までにお申込みいただいた場合、2024年4月28日がお支払期限です。3月末に請求書を発行・郵送致します。
それ以降にお申込みの場合の支払期限は、請求書の発行後30日以内です。(協賛企業様に到着してから27日以内頃になるかと存じます)
なお、協賛申込書を事務局で受領してから、学内手続きに約1週間かかります。
学内手続き後に、請求書を発行し郵送いたします。
- Q6：印鑑はどういったものを押印するのでしょうか？
- A6：契約権限者の職印(会社名も記載されている印鑑)での押印をお願いします。
契約権限者の職印がない場合は、社印(会社名のみ記載)+契約権限者の私印を押印願います。
- Q7：申込みの単位を教えてください。
- A7：法人単位ごとのお申込みとします。グループ会社や子会社は個々にお申込みが必要です。親会社の協賛申込みのみでは、協賛会員向けのイベント等に関連会社、グループ会社、子会社は参加できません。
- Q8：各種イベントについて、いつから参加できますか？
- A8：協賛金を納付いただいてから、ご参加いただけます。
お問合わせ：協賛事業窓口 kyosan [at] dlab.t.u-tokyo.ac.jp( [at] を＠にかえてご利用ください。)
