協賛事業への参加お申込みについてのご案内

システムデザイン研究センター(d.lab)協賛事業


2021年度 協賛会員参加のお誘い


システムデザイナーと半導体関連事業者が集い、情報・意見交換を行い、学術・社会連携をオープンに議論する 国際知価センター を目指してd.lab協賛事業を開設しました。


IoT、AI、5G、自動運転・制御、ヘルスケアなどのシステムデザイナーのアイデアと、先端CMOSや3D集積などの先進半導体技術と、それを支える素材や製造装置を結びつけるハブを目指します。


協賛会員の皆様へは、d.labの研究成果の報告にとどまらず、東京大学の著名教授や学生との交流、世界の大学や研究機関との交流、国際会議の情報提供、産業界のトップレベルの交流、TSMCなどの最先端技術の紹介や視察などさまざまなイベントをご提供致します。


お申し込み方法


協賛申込書を作成・押印のうえ、PDFにてkyosan [at] dlab.t.u-tokyo.ac.jpにお送りください。また原本は申込書に記載の送付先宛、ご郵送ください。

申込書受領後、ご担当者様に納付に関するご連絡致します。


申込書等必要書類は、下記よりお受け取りください。




よくある質問


お申込みに際しよくある質問をまとめました。


  • Q1:今回の募集の事業期間はいつからいつまででしょうか?
  • A1:2021年4月1日~2022年3月31日です。
  • Q2:申込書は1部、押印して送付すればよろしいでしょうか?
  • A2:はい。押印した書類を1部、送付してください。
  • Q3:募集要項に、「税込」と記載がありますが、消費税課税対象ということで、よろしいでしょうか?
  • A3:はい。消費税課税対象です。
  • Q4:協賛事業について申込期限は何月何日でしょうか?
  • A4:2021年3月31日です。期限を超えてからのお申込みも受け付けておりますが、それによる協賛金の減額はございません。
  • Q5:協賛事業の協賛金支払期限は何月何日でしょうか?
  • A5:2021年3月24日までにお申込みいただいた場合、2021年4月30日がお支払期限です。3月末に請求書を発行・郵送致します。
    それ以降にお申込みの場合の支払期限は、納付依頼書の発行後30日以内です。(協賛企業様に到着してから27日以内頃になるかと存じます)
    なお、協賛申込書を事務局で受領してから、学内手続きに約1週間かかります。
    学内手続き後に「納付依頼書」を発行し郵送いたします。
  • Q6:印鑑はどういったものを押印するのでしょうか?
  • A6:契約権限者の職印(会社名も記載されている印鑑)での押印をお願いします。
    契約権限者の職印がない場合は、社印(会社名のみ記載)+契約権限者の私印を押印願います。
  • Q7:申込みの単位を教えてください。
  • A7:法人単位ごとのお申込みとします。グループ会社や子会社は個々にお申込みが必要です。親会社の協賛申込みのみでは、協賛会員向けのイベント等に関連会社、グループ会社、子会社は参加できません。
  • Q8:各種イベントについて、いつから参加できますか?
  • A8:協賛金を納付いただいてから、ご参加いただけます。


2020年度参加企業一覧


キオクシア株式会社、JSR株式会社、信越化学工業株式会社、住友商事株式会社、ソニー株式会社、ダイキン工業株式会社、東京エレクトロン株式会社、東京応化工業株式会社、凸版印刷株式会社、株式会社ニコン、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社、日本シノプシス合同会社、パナソニック株式会社、株式会社半導体エネルギー研究所、株式会社日立製作所、富士通株式会社、富士フイルム株式会社、三菱ケミカル株式会社、株式会社ミライズテクノロジーズ、ローム株式会社 (50音順 敬称略)


お問合わせ:協賛事業窓口 kyosan [at] dlab.t.u-tokyo.ac.jp( [at] を@にかえてご利用ください。)